12月26日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程，半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演新一輪的制程競爭。
早前有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點制造A19系列AP，但是新的供應(yīng)鏈消息表明，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，該芯片將由iPhone 17系列首發(fā)搭載。
蘋果2026年推出的iPhone 18系列將首發(fā)搭載臺積電2nm制程制造的A20系列AP，而且蘋果將是臺積電2nm工藝的首批客戶。
值得注意的是，臺積電2nm工藝初期訂單已經(jīng)排滿，除了其大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產(chǎn)能外，HPC（高性能計算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移動芯片制造商也都參與其中，AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科和高通等公司都希望搭上臺積電2nm的快船。
根據(jù)大摩研究報告顯示，臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加到明年的5萬片左右，到2026年，蘋果iPhone 18內(nèi)建的A20芯片會采用2nm制程，屆時月產(chǎn)能將達8萬片，3nm產(chǎn)能則同步擴增至14萬片，其中美國亞歷桑納廠將有2萬片產(chǎn)能。
行業(yè)分析人士認為，基于廠商公開數(shù)據(jù)資料來看，全新工藝2nm制程技術(shù)將采用GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)，相比3nm工藝，2nm性能提升高15%，或功耗降低30%。
此外，鑒于新工藝初期產(chǎn)能良率偏低、制造成本高，開放產(chǎn)能的訂單代工費用肯定會飆升，相關(guān)終端不排除會繼續(xù)漲價的可能。
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