10月22日消息，努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛宣布，努比亞、紅魔打造的三款旗艦即將亮相，其中兩款旗艦分別是紅魔10 Pro和努比亞Z70 Ultra，另一款旗艦官方尚未透露。
這三款機(jī)型都將首批搭載驍龍8至尊版，該芯片已在驍龍峰會(huì)2024上亮相。
據(jù)悉，驍龍8至尊版集成第二代自研Oryon CPU，基于臺(tái)積電3nm制程工藝，采用“2+6”設(shè)計(jì)——擁有2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核，取消了能效核，頻率對(duì)比第三代驍龍8分別提升約31%和10%。
并且驍龍8至尊版CPU緩存達(dá)到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存，這些升級(jí)不僅可以提升日常應(yīng)用流暢度，對(duì)于增強(qiáng)游戲、AI等體驗(yàn)也大有幫助。
除了搭載驍龍8至尊版，努比亞Z70 Ultra和紅魔10 Pro都有清晰的定位和受眾群體，其中努比亞Z70 Ultra定位是全能影像旗艦，該機(jī)首發(fā)1.5K全域高分屏方案，是行業(yè)內(nèi)清晰的真全面屏。
這塊屏幕由努比亞和京東方聯(lián)合打造，不僅分辨率更高，而且BM黑邊極窄，配合上無開孔全面屏和直邊設(shè)計(jì)，視覺效果震撼。
不止于此，努比亞Z70 Ultra的影像能力也有巨大提升，后攝加入了可變光圈技術(shù)，是同檔唯一擁有5000萬像素35mm大底可變光圈的旗艦機(jī)型。
至于紅魔10 Pro，該機(jī)定位是驍龍8至尊版電競旗艦，它將內(nèi)置獨(dú)立的電競芯片，集成主動(dòng)散熱系統(tǒng)與專屬游戲按鍵，并采用新一代屏下鏡頭技術(shù)，目前該機(jī)已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可。
這兩款機(jī)型都將在今年底登場，值得期待。
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