10月10日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正在加快2nm生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)，目前已在位于韓國(guó)華城的“S3”工廠內(nèi)緊鑼密鼓地安裝設(shè)備，旨在打造先進(jìn)的2nm生產(chǎn)線。該公司雄心勃勃地設(shè)定了目標(biāo)：至2025年第一季度，期望在該生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)每月7000片晶圓的產(chǎn)量。
不僅如此，三星還規(guī)劃了在2025年第二季度于其韓國(guó)平澤的P2“S5”工廠啟動(dòng)1.4nm生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)設(shè)的月產(chǎn)量介于2000至3000片晶圓之間，進(jìn)一步展現(xiàn)其在半導(dǎo)體技術(shù)前沿的深耕決心。
展望未來(lái)，三星計(jì)劃在2025年底前，將“S3”工廠內(nèi)剩余的3nm生產(chǎn)線全面升級(jí)為2nm生產(chǎn)線，以此鞏固其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
然而，近期三星似乎對(duì)部分既有策略進(jìn)行了調(diào)整。公司已向核心供應(yīng)商發(fā)出通知，決定推遲平澤P4及泰勒市第二座晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)訂單。這一變動(dòng)主要?dú)w因于市場(chǎng)需求的縮減。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前形勢(shì)，三星還計(jì)劃將平澤P4的部分生產(chǎn)線由晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)器制造，并削減了擁有4nm生產(chǎn)線的平澤P3工廠的產(chǎn)量。
尤為值得關(guān)注的是，3nm工藝的Exynos芯片生產(chǎn)延期以及持續(xù)存在的良品率挑戰(zhàn)，給三星帶來(lái)了不小的壓力。在此背景下，2nm工藝的成功與否，或?qū)⒅苯記Q定三星晶圓代工部門的未來(lái)走向，成為其能否在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵所在。
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