8月6日消息，今天三星發(fā)布新聞稿宣布，已啟動全球薄LPDDR5X內(nèi)存封裝的量產(chǎn)。
這款新型內(nèi)存封裝厚度為0.65mm，相較于上一代產(chǎn)品厚度降低了約9%，同時耐熱性能提升了21.2%。
基于12nm級LPDDR DRAM技術(shù)，三星的LPDDR5X內(nèi)存封裝采用了4堆棧、每堆棧2層的結(jié)構(gòu)設(shè)計，提供12GB和16GB兩種容量版本。
在制造過程中，三星優(yōu)化了PCB和環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）技術(shù)，并結(jié)合晶圓背面研磨工藝，實現(xiàn)了這一超薄封裝的量產(chǎn)。
更薄的封裝不僅減輕了重量，還為移動設(shè)備內(nèi)部預(yù)留了更多空間，有助于改善氣流和散熱效果，尤其在高負(fù)載的設(shè)備端生成式AI應(yīng)用中，能夠?qū)崿F(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃執(zhí)行副總裁Bae YongCheol表示，新的LPDDR5X DRAM為高性能設(shè)備端AI解決方案樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，提供了卓越的性能和先進(jìn)的熱管理。
展望未來，三星計劃將超薄型LPDDR DRAM內(nèi)存封裝擴(kuò)展到6堆棧24GB、8堆棧32GB的模組上，進(jìn)一步滿足市場對高性能、低功耗內(nèi)存的需求。
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