7月30日消息，隨著臺(tái)積電在美國建立工廠的步伐加快，全球芯片代工領(lǐng)域的競爭愈發(fā)激烈。
據(jù)報(bào)道，Intel開始啟動(dòng)針對臺(tái)積電資深工程師的挖角計(jì)劃，意圖通過吸納頂尖人才來加強(qiáng)自身在芯片代工業(yè)務(wù)的競爭力。
臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，其技術(shù)實(shí)力和制造工藝一直走在行業(yè)前列。
而Intel此舉，無疑是為了學(xué)習(xí)并吸收臺(tái)積電在芯片制造方面的管理和技術(shù)能力，以期在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。
盡管目前Intel在代工業(yè)務(wù)上的表現(xiàn)尚未達(dá)到預(yù)期，但通過優(yōu)化供應(yīng)鏈和加強(qiáng)與上游企業(yè)的合作，Intel正努力提升自身競爭力。
值得注意的是，盡管Intel在積極招募臺(tái)積電的工程師，但雙方在業(yè)務(wù)上仍保持著合作關(guān)系。
Intel下一代芯片F(xiàn)alcon Shore仍將委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)，顯示出兩家公司之間既競爭又合作的復(fù)雜關(guān)系。
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