5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
據(jù)悉，這款高性能移動(dòng)芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多個(gè)IP塊。
據(jù)報(bào)道，三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產(chǎn)量。
此外，工程師還使用Synopsys Fusion Compiler（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）來實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗并優(yōu)化芯片面積。
三星和Synopsis聲稱，后者的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具有助于將芯片的頻率提高300MHz，同時(shí)將功耗降低10%。
這些工具包括設(shè)計(jì)分區(qū)優(yōu)化、多源時(shí)鐘樹綜合（MSCTS）、智能線優(yōu)化和更簡(jiǎn)單的分層方法。
三星以前生產(chǎn)的芯片在持續(xù)使用情況下，常常會(huì)出現(xiàn)耗電量大和性能下降的問題，如今三星推出的GAA技術(shù)，有望解決這類問題。
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