4月25日消息，博主數(shù)碼閑聊站曝光了Redmi K70至尊版的關(guān)鍵參數(shù)。
據(jù)報道，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，并配備獨立顯卡芯片。機身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，并支持百瓦閃充。
與K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕變更為1.5K，但處理器升級至更強大的天璣9300+，成為K70系列中性能強的機型。
天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計，整體架構(gòu)和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz，成為安卓陣營中主頻高的手機芯片。
天璣9300+的正式商用無疑將刷新安卓陣營的性能跑分紀錄。目前，天璣9300的跑分已突破220萬，而天璣9300+有望突破230萬，甚至更高。
至于發(fā)布時間，Redmi王騰在直播中透露，Redmi K70至尊版的發(fā)布時間會提前。
本文鏈接：http://znrcxx.com/news-128894.htmlRedmi K70至尊版關(guān)鍵參數(shù)出爐：發(fā)布時間提前了
