4月23日消息，據(jù)爆料，日月光新拿下蘋果大訂單，拿下蘋果iPhone 16系列的電容式按鍵系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊大單。
這種按鍵將取代原本位于機(jī)身兩側(cè)的物理音量鍵、電源鍵，打造出類似于iPhone 7/8/SE2等機(jī)型上的壓感Home鍵。
為了更好的模擬音量鍵和電源鍵的反饋，iPhone會(huì)在機(jī)身內(nèi)部增加1顆Taptic Engine馬達(dá)。
以此來(lái)讓“固態(tài)鍵”也能實(shí)現(xiàn)極為真實(shí)的物理按鍵反饋，讓用戶感覺(jué)是按在實(shí)體鍵上一樣。
其實(shí)蘋果一直以來(lái)的追求都是完全無(wú)孔化，想要徹底消滅接口、按鍵等開孔。
目前來(lái)看，消滅按鍵的進(jìn)程明顯會(huì)比消滅接口更快，如果iPhone 16 Pro終量產(chǎn)使用了電容式操作按鈕。
后根據(jù)市場(chǎng)反饋情況，蘋果可能會(huì)在iPhone 17 Pro上徹底消滅物理按鍵。
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